中国移动联合产业伙伴召开物联网智能微系统高峰论坛

通信世界网消息（CWW）9月20日，由清华大学-中国移动联合研究院、中国移动研究院、集成电路高精尖创新中心联合召开的“物联网智能微系统高峰论坛”以线上方式举办。学术界和产业界的专家就存算一体技术的战略内涵、发展策略、工程化及产业化推进面临的问题与挑战、政策建议等关键问题，以及智能微系统的基础软硬件技术发展现状与趋势等话题展开了分享与讨论。中国科协副主席、中国工程院院士、集成电路高精尖创新中心主任尤政，中国移动副总经理高同庆，中国通信学会副秘书长欧阳武出席活动并致辞。

尤政指出，智能物联网具有极大的发展潜力，中国移动与清华大学成立联合研究院是富有前瞻性之举，可实现需求牵引和技术推动的融合。当前，存算一体技术与智能微系统技术都已取得了显著的成果，期待后续进一步加强创新链和产业链的融合，以前沿技术解决现有问题，同时为产业未来的发展创造新的机遇。

高同庆表示，在技术和市场双边驱动下，集成新型感知技术、新型连接技术、新型计算技术的“智能微系统”已经成为物联网产业的重要关注点，以及“连接+算力+能力”新型信息服务体系的新要素。中国移动愿与合作伙伴共同推进核心技术创新，在关键技术攻关、应用探索、产研融合、生态赋能等方面再立新功，助力国家实现高水平科技自立自强，以实际行动迎接党的二十大胜利召开，为实现第二个百年奋斗目标作出更大贡献。

欧阳武表示，智能物联网时代，突破超越摩尔定律的先进计算技术，研发高集成度、低能耗的智能传感系统，打造全面具备通、感、算能力的智能微系统，是推动智能物联网产业发展，构建现代信息网络的必然要求。呼吁各高校、科研院所与产业界形成合力，持续构建先进计算与智能微系统基础应用技术通用能力，同时进一步探寻行业应用场景，推动成果转化和应用，加速构建产业生态圈，将技术优势、科研优势转化为产业优势，通信协会也将发挥好平台作用，尽全力推动产学研融合。

论坛期间，清华大学-中国移动联合研究院物联网智能微系统研究团队发布了全球首款基于忆阻器的存算一体SoC芯片、高集成多传感智能微系统与面向无源物联的复合微能源智能微系统三项创新成果。基于忆阻器的存算一体SoC芯片主要面向端边智能场景，忆阻器集成规模全球领先，算力能效相比相同工艺下的主流GPU提升2个数量级，器件制备、芯片设计、协同计算关键技术业内领先，可助力构建自主可控的先进算力技术体系。高集成多传感智能微系统则聚焦体积受限、能源受限、成本受限等问题，创新性地将自供能、无线通信、多传感集成到立方厘米量级的微系统中，提供集智能化、无线化、自供能为一体的行业设备实时监测管理解决方案。复合微能源传感系统基于超高频无源标签芯片架构，可实现复合能量采集、高效能源管理、多种传感集成的新型无源标签技术，从而大幅提升标签环境适用性，实现远距离激励，扩展标签应用场景。

来自华大九天、中芯国际、华为、芯昇科技的学者和专家们就存算一体EDA工具、芯片制造和算力场景等方面进行了演讲，并与通信学会、清华大学的专家们共同出席了圆桌论坛环节，讨论实现存算一体芯片工程化和产业化面临的挑战及政策建议。来自清华大学、北京大学、中星测控以及川大智胜的专家及学者们就智能微系统技术体系及传感器领域的前沿技术开展了分享与讨论。

存算一体凭借强算力、高能效优势，有望成为AI时代的主流计算架构，支持端、边、云侧高效的AI计算。智能微系统作为电子信息技术产品与装备微型化、信息化和智能化发展的核心使能技术之一，将对航空航天、能源环境、医疗健康以及汽车电子、消费电子、物联网等领域的发展起到至关重要的作用。